(今周刊1531)
一年營收不到三億元的台灣本土材料廠，靠著一張熬了十年的離型膜，不僅擊敗日本百年大廠，更打入面板級封裝（PLP）供應鏈。
做蛋糕需要脫模，面板級封裝也需要脫模，但在奈米的世界，脫模平整不沾黏，用的不是用烘烤紙，而是離型膜。這家隱身桃園蘆竹的材料廠碩正，不僅追上做「圓形蛋糕」的商機，也跟上方形市場。
碩正憑著從面板產業移植而來、研發多年的塗布技術，開發出關鍵的離型膜材料，順利打入積極布局FOPLP的業者供應鏈。目前已量產交貨給中國華天、京東方旗下奕成及台灣恆勁，其他台灣面板級封裝業者，如力成、群創，也在陸續驗證中。
- 離型膜：在半導體封裝製程中，用來輔助壓膜、保護晶片，且在製程結束後必須能輕易撕下、不能在晶片或設備上殘留任何膠體的材料 。
